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曰本静悄悄拆开华为手机内部,竟然拆出了一个实情!

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2019-07-04

来源:互联网

作者:佚名

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据日本报道透露,在此之前,高通一直是世界上最大的顶级芯片供应商,其设计的芯片,无论是在性能上、还是市场上,都处于领先者的地位。而排在其后的是,华为、苹果、联发科等科技公司。

自华为高端芯片入世以来,就一直遭到了一些人的质疑。尽管,华为公司一再强调,华为所打造的智能手机芯片处于业界领先地位。但是,依然有很多人认为,这只是华为方面给出的数据,实际性能是不是如华为说的一样,还是个未知数。

然而今天,这一切的质疑被彻底的打破!

之前,日本偷偷做了一次高科技领域的研究测试,日本高科技调查企业Techanalye对华为、苹果在2018年上市的高端智能手机“Mate20Pro”和“iPhoneXS”分别进行了拆解调查。

据这家日本高科技调查公司透露,这两款智能手机所采用的芯片,都拥有着世界最先进的功能。

除此之外,华为自主设计的半导体芯片,在精细电路设计能力上,更胜一筹,具备着领先世界的水平!

当然,日本此次对高科技芯片领域的研究,不单单是对华为、苹果芯片能力进行简单的测试,而是为了警示日本,高端芯片领域已经出现了新格局。

在Techanalye公布结果不久之后,《日本经济新闻》就以一篇长篇报道揭露了智能手机芯片的新时代已经来临。

日本表示高通垄断的时代已经结束了,这家始于2004年的中国企业华为,将在5G时代成为新的领头者。

据日本报道透露,在此之前,高通一直是世界上最大的顶级芯片供应商,其设计的芯片,无论是在性能上、还是市场上,都处于领先者的地位。而排在其后的是,华为、苹果、联发科等科技公司。

然而,到了5G时代,因为芯片对技术的要求极高。目前,能够满足高端5G芯片市场需求的只有两家,那就是高通和华为。

早在2017年,华为海思半导体的销售额就超过额40亿美元,2018年,海思半导体的销售额达到了55亿美元。

虽然但从销售额上看,华为目前的市场仅是高通的三分之一。但是,那是因为华为一直没有在智能手机芯片领域对外开放。

近日,华为多次表明要开始对外销售智能手机芯片,一旦华为在智能手机芯片领域进行全面开放,将彻底打破高通一家独大的格局!

要知道,《日本经济新闻》简称日经,是日本最具权威、影响力最大的媒体。

并且,该媒体定位是以日本中产阶级为读者对象,其读者大多是日本经济界、政治界等各界领导者以及精英人士。

毫无疑问,今天日经对华为的大幅长篇报道,是向整个日本敲响警钟!日本已经在世界半导体领域中失去了话语权。而中国华为在短时间内的崛起,更值得整个日本认真思索。

要知道,几十年前,日本在芯片领域可谓不可一世!从八十年代中期,到九十年代中期,日本的NEC、东芝、日立牢牢的占据着世界前三的位置,整个芯片行业中,日本企业所达到的市场也占据了半壁江山。

然而时至今日,日本半导体企业已经到了踪迹难寻的地步!高端芯片领域更是消失的无影无踪。

自移动互联网时代以来,美国和韩国就代替日本,成为了芯片领域的主导者,尤其是高端芯片领域,美国更是制霸全球!其中,高通就是很好的例子。

众所周知,几乎所有的国产手机们,采用的高端手机芯片都是来自于高通,包括日本的手机厂商同样如此。

然而,谁也没有想到,有一家中国企业,却冲破了这一格局,并且时至今日将成为高通最大的对手。

今天,日经曝光的华为真相,在警醒日本的同时,也让我们看到了华为在芯片领域恐怖的真相!

为有牺牲多壮志,敢叫日月换新天!

如果不是日本的曝光,或许很多人对华为芯片的能力,还停留在华为的”自我吹嘘“的层面。

如果不是日本的揭露,或许很多人还以为华为制造的芯片根本没有任何市场,只能自我消化。

殊不知,华为的芯片早已具备着世界领先的能力,对比于高通、苹果来说,有过之而无不及。

殊不知,华为对外的整体芯片市场已经达到了数百亿的规模,而智能手机芯片的对外计划也将开启。

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